產(chǎn)品與市場(chǎng)
選擇產(chǎn)品系列
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請(qǐng)選擇產(chǎn)品系列
請(qǐng)選擇產(chǎn)品類(lèi)別
智能終端產(chǎn)品
常規(guī)剛性產(chǎn)品
汽車(chē)產(chǎn)品
射頻與微波材料
金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
IC封裝產(chǎn)品
軟性材料產(chǎn)品
高速產(chǎn)品
特種產(chǎn)品
- 環(huán)保材料
- HDI
- 不流動(dòng)P片
- 其它
- 超低介質(zhì)損耗
- 低介質(zhì)損耗
- 疊層母排用絕緣膠膜
- CEM-1
- CEM-3, CEM-3.1
- PTFE Type
- 熱固性樹(shù)脂體系
- 硬質(zhì)聚酰亞胺材料
- 半撓性材料
- 特種粘合材料
- 中等介質(zhì)損耗
- 鋁基板
- 銅基板
- 撓性覆銅板
- 覆蓋膜
- 膠膜
- 補(bǔ)強(qiáng)板
- 常規(guī)FR-4.0
- 無(wú)鉛兼容FR-4.0, FR-15.0
- 無(wú)鹵無(wú)鉛兼容FR-4.1, FR-15.1
- IC Substrate
- 涂樹(shù)脂銅箔
- 碳?xì)湎盗挟a(chǎn)品
- 導(dǎo)熱FR-4.0
- 汽車(chē)產(chǎn)品
- 智能終端產(chǎn)品
- 常規(guī)剛性產(chǎn)品
- 汽車(chē)產(chǎn)品
- 射頻與微波材料
- 金屬基板與高導(dǎo)熱產(chǎn)品
- IC封裝產(chǎn)品
- 軟性材料產(chǎn)品
- 高速產(chǎn)品
- 特種產(chǎn)品
輸入規(guī)格值篩選
產(chǎn)品列表
- 產(chǎn)品名稱(chēng)
- 產(chǎn)品簡(jiǎn)要描述
- CTI
- 熱導(dǎo)率（W/m·K）
- Df/10GHz
- Dk/10GHz
- 應(yīng)用領(lǐng)域
- Dk
- Df
- CTE
- Tg
- Td
- Autolad4G
- 汽車(chē)用Low Dk, 無(wú)鹵高Tg板材
- PLC3
- --
- --
- --
- 3.38
- 0.0072
- 2.1
- 190 (DMA)
- 390
- Autolad6G
- 汽車(chē)用Low Dk, Low Loss, 無(wú)鹵高Tg板材
- PLC3
- --
- 0.0075
- 3.53
- 3.5
- 0.005
- 1.2
- 220 (TMA)
- 400
- S1151G
- 汽車(chē)用無(wú)鹵高CTI板
- PLC0
- --
- --
- --
- --
- --
- 2.8%
- 155
- 380
- Autolad1
- 汽車(chē)用高性能無(wú)鉛兼容中Tg板
- PLC3
- --
- --
- --
- --
- --
- 2.80
- 156
- 353
- Autolad3
- 汽車(chē)用高性能無(wú)鉛兼容高Tg板
- PLC3
- --
- --
- --
- --
- --
- 2.20
- 180
- 355
- Autolad1G
- 汽車(chē)用無(wú)鹵中等損耗，高Tg HDI材料
- PLC3
- --
- --
- --
- --
- --
- 2.3
- 173
- 400
- Autolad2G
- 汽車(chē)用高CTI高性能無(wú)鹵無(wú)鉛兼容高Tg板
- PLC0
- --
- --
- --
- --
- --
- 2.2
- 175
- 402
- Autolad2GH
- 汽車(chē)用高CTI高性能無(wú)鹵無(wú)鉛兼容高Tg板
- PLC0
- --
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- 2.1
- 175
- 402
- Autolad3G
- 汽車(chē)用超低CTE高性能無(wú)鹵無(wú)鉛兼容高Tg材料
- PLC3
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- 1.8
- 190
- 408